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氧化鋁/氫氧化鋁粉末

(i) 外觀形狀
微米級氧化鋁粉體顯微照片 次微米級氧化鋁粉體顯微照片
奈米級氧化鋁粉體顯微照片 球狀氧化鋁粉體顯微照片
微米級Al(OH)3粉體顯微照片 奈米級AlOOH粉體顯微照片
(ii) 氧化鋁粉體的功用

    氧化鋁粉體通常使用拜爾(Bayer process)法來生產,製程先生成氫氧化鋁,再煅燒成氧化鋁。所得氧化鋁粉末因含有大量的Na2O(0.03-0.3wt%),所以粉體呈鹼性,約在8-10之間。少部分使用4N以上純度金屬鋁或其 Alkoxide 來合成高純度氧化鋁粉末,Na2O< 50ppm,粉體呈中性。因為氧化鋁係構成地殼成分中僅次於氧化矽之物質,含量非常豐富,又因耐高溫、耐腐蝕且具有很高的硬度(表一)及很好的熱傳(表二、圖一~圖四),所以被廣泛用於研磨砥礪及作為改善熱傳之填充材。高純度的氧化鋁粉末(>4N5),更被用來長藍寶石單晶,作為藍光LED (GaN)磊晶生長的基板。

 表一、各種材料之硬度(註1

 Material  Formula   Mohs

 Modified mohs

Knoop

 Graphite

 C

 0.5

   

 Talc

 3MgO.4SiO2.H2O

 1

 1

 

 Gypsum

CaSO4.2H2

 2

 2

32

Galena

PbS

2.5

   

Mica

 

2.8

   

Calcite

CaCO3

3

3

135

Aragonite

CaCO3

3.5

   

Dolomite

CaMg(CO3)2

3.5

   

Fluorite

CaF2

4

4

163

Magnesia

MgO

5

 

370

Feldspar(orthoclase)

K2O.Al2O.6SiO2

6

6

560

Hematite

Fe2O3

6

 

750

Magnetite

Fe3O4

6

   

Rutile

TiO2

6.2

   

Agate

SiO2

6.5

   

Silica(fused)

SiO2

 

7

 

Quartz

SiO2

7

8

820

Silicon

Si

7

   

Zircon

ZrSiO4

7.5

   

Aluminum nitride

AlN

   

1225

Emery

Al2O3(impure)

8

   

Zirconia(fused)

ZrO2

 

11

 

Tungsten carbide

WC

   

1880

Alumina(fused)

Al2O3

 

12

 

Carborundum(silicon carbide)

SiC

9.3

13

2500

Boron carbide

B4C

 

14

2800

Diamond

C

10

15

7000

   

表二、一些常見物質之熱傳係數(註2
導電導熱填充材 絕緣導熱填充材
物質 導熱係數 w/mk 電阻值 Ωm 物質 導熱係數 w/mk 電阻值 Ωm 其他
315 2.3*10-8 氧化鋁 40 >1012  
428 1.5*10-8 氮化硼 50(HBN)
200-900(CBN)
>1011
>108
高單價
388 1.7*10-8 氮化鋁 140 >1012 易分解
222 2.9*10-8 氧化鈹 250 >1012 有毒性
304不銹鋼 16 7.2*10-7 氧化鎂 35 >1012  
石墨 100-200 7-20*10-6 氧化矽 1-10 >1012 低熱傳
碳化矽 70-80 1-1*1010 氮化矽 30 >1012  
天然鑽石
人工鑽石
1,500-4,500
3,150
10-1014
1.5*10-2
氧化鋯 3 >1010 低熱傳

 

 
圖一、為各種LED照明產品 (註3
 
圖二、為LED壽命與工作環境溫度值關係(註4
圖三、為LED二次封裝示意圖(註3
 
圖四、Al2O3添加量與導熱行為曲線圖(註5)

 

(iii) 氧化鋁/氫氧化鋁粉體規格及用途
  微 米 級氧 化 鋁 次 微 米 級氧 化 鋁 奈 米 級氧 化 鋁 球 狀 氧 化 鋁 微 米 級氫氧 化 鋁  奈 米 級氫氧 化 鋁 
純度 3N-4N5 3N-4N7 3N-4N 3N 2N-3N  3N-4N 
平均粒徑 1-60μm 0.1-0.8μm 10-90nm 5-40μm 1-30um  40nm 
晶體結構 α α,γ α,θ,γ α Al(OH)3  AlOOH 
用途 結構陶瓷原料

精密及電子陶瓷原料

藍寶石晶元原料

觸媒載體/精密研磨拋光
CCFL保護批覆/遠紅外線材料
樹脂導熱填充材 耐燃劑(200oC) 

 耐燃劑(350oC)

石榴石螢光粉原料

  

註1、摘自CRC P12-233

註2、摘自W.D. Callister, JR "Materials Science and Engineering an Introduction".

註3、摘自清晰科技股份有限公司產品介紹。

註4、摘自工研院IC封裝及PCB散熱設計研討會。

註5、摘自DENKA技術報告。