研磨分散代工

研磨與分散之差別

    研磨與分散常被混淆，將粗大的一次粒子及部分鍵結在一起的粗大二次粒子(aggregate)磨成更小的二次粒子或一次粒子或更小的一次粒子稱為研磨；而將因凡德瓦爾力(靜電力)聚集之一次或二次粒子(agglomerate)分開並沒有細化一次粒子或二次粒子的稱為分散，簡單地說有破壞化學鍵結的就是研磨。圖一為一次、二次、三次粒子之示意圖。圖二、三為氧化鋁粉末經強力珠磨機研磨後之SEM顯微照片，只見結團被分散，一次粒子及二次粒子粒徑並未改變，是典型的分散例子；圖四 為氧化矽粉末經強力珠磨機研磨後之SEM顯微照片，發現原先一次粒子被大大細化，是典型的研磨例子。顯然分散需要之機械力較小，但因在溶劑中進行，且過程中產生更多具活性之表面需要分散劑阻止再團聚回去，與研磨相似，所以常被放在一起討論。

圖一 （註1）

圖二

圖三

圖四

 註1、摘自M. N. Rahaman "Ceramic Processing and Sintering".