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研磨分散代工
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機械力
圖一為一些常見研磨方法及研磨效果情形，研磨分散採用球磨及珠磨方法來進行。靠著磨球相互撞擊及磨球被攪動旋轉產生的剪切力來研磨分散細化粉體，如圖二及三所示，所以粉體能夠被細化到多小係由磨球大小所決定。現在奈米研磨分散機使用300um 磨球約可將粉體研磨分散至100-200nm之間；50um磨球則可將粉體研磨分散至30-80nm之間。
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| 圖一（註1） |
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| 圖二（註1） |
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| 圖三 （註1） |
註1、摘自M. N. Rahaman "Ceramic Processing and Sintering".