研磨分散代工

現有研磨分散代工及分析設備

• 1. 100L大型球磨機(預分散)
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• 2. YSZ內襯/攪拌葉片/間隙/動靜片珠磨機，可研磨分散至100nm
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• 3. LA-950V2鐳射粒徑分析儀，可量測粒徑範圍10nm-3000um
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• 4. 與國立成功大學合作使用成大FE-SEM（顯微照相分析）/XRD（晶體結構分析）/BET（粉體比表面積及孔徑分析）設備。